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[期刊论文] 作者：齐大同,
来源：洗净技术 年份：2004
...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状....
[期刊论文] 作者：陆大同,,
来源：世纪 年份：2004
我1952年毕业于浙江大学土木工程系路工专业,包含铁路、公路、机场,简称"铁公机",戏称"铁公鸡"。当年都算是紧俏专业。我们一个班5个人,毕业的时候4个分配到铁道部(包括...
[期刊论文] 作者：张大同,,
来源：物理教学 年份：2004
一、指导思想物理学是一门以实验为基础的学科,物理学中的理论、定律,大多是人们通过实验归纳、总结出来的。中学生要学好物理,并为以后进一步深造创造条件,必须打下较...
[期刊论文] 作者：匡大同,,
来源：才智 年份：2004
《中华人民共和国民事诉讼法》第六十七条规定:"经过法定程序公证证明的法律行为、法律事实的文书,人民法院应当作为认定事实的根据。"这一规定确认了公证证明民事诉讼的...
[期刊论文] 作者：侯大同,,
来源：财会月刊 年份：2004
...
[期刊论文] 作者：黄大同,
来源：中国音乐学 年份：2004
学术界普遍认定,日本琴学复兴之祖、清初渡日僧东皋心越禅师的姓名为"蒋兴俦"或"蒋兴畴"。其实:(1)"兴俦"是东皋的法名,"蒋"是其俗姓,"蒋兴俦"一说并不成立;()"兴畴"一说来自...
[期刊论文] 作者：巢大同,
来源：电力安全技术 年份：2004
根据目标管理的方法、原则、要求和优点,介绍了安全生产目标管理在江苏省电力公司安全生产中的运用,采取的措施和办法,以及通过安全生产目标管理在安全生产上取得的成果....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文介绍了台湾在半导体封装载板业方面的现状与发展,并且重点介绍了台湾七大封装载板厂家的情况....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题。...
[期刊论文] 作者：黄大同,,
来源：浙江艺术职业学院学报 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：袁大同,,
来源：农村科技开发 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：汤大同,
来源：辽宁大学学报(自然科学版) 年份：2004
自上世纪以来对智能机器人的研制与应用己呈高速发展，日臻完善，它在对工业操作、水下作业等方面能代替人难以完成的任务。但尽管如此，其应用范围还有一定的局限性。所以近年已开......
[期刊论文] 作者：徐大同,,
来源：政治学研究 年份：2004
政治思想具有阶级性与社会性、时代性与继承性、民族性与交汇性等特征。中西两种不同的政治思想体系,思维形态不同,侧重点不同,发展轨迹不同,我们应当正确认识中国政治思想传...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：瞭望新闻周刊 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：朱大同,
来源：岩石力学与工程学报 年份：2004
以m法为基础,用梁函数逼近桩变形曲线,较精确地分析了考虑桩侧摩阻力的桩的稳定性.分析表明,土的抗力增加,桩的刚度减小,桩失稳半波数增加,一般n＜10.桩侧摩阻力,特别是负摩阻...
[期刊论文] 作者：丁大同,
来源：煤矿安全 年份：2004
文章分析了厚煤层分层开采下分层工作面回采期间采空区遗煤自燃的原因,并对自燃的防治提出了可行的措施....
[期刊论文] 作者：刘大同,
来源：中小学教材教学 年份：2004
2003年11月11～14日，第八届化学实验教学创新研讨会在重庆市召开。研讨会由京、津、沪三市化学教学研究会于1986年倡议举办，至今已举办多次。本次研讨会由重庆市教育科学研究院、......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2004
在半导体制造技术上，由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现，驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm，最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速......
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