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[学位论文] 作者：孙上清,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2021
随着电子信息产业的高速发展,传统电子封装材料难以满足现代电子产品对散热性和轻量化的要求,电子信息产业急需具备热膨胀系数低,热导率高,密度低,制备工艺简单的优异综合性能的新一代电子封装材料。高硅铝合金是新型高硅含量的硅铝复合材料,其热导率较高,可通......
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