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[学位论文] 作者：左勇,,
来源：北京工业大学 年份：2017
电子封装技术在人类追求极致轻便的美好愿景下不断朝着微型化和高密度化的方向发展。作为电子封装结构中重要的连接结构,无铅焊点在二级封装中起到结构支撑、电气连接和热量...
[学位论文] 作者：左勇刚,
来源：中国科学院大学 年份：2017
金刚石是少有的兼具一系列优异物理和化学性能于一体的功能材料，在许多领域具有巨大应用潜力。本文在研究射频电感耦合等离子体的特点基础上提出了射频电感耦合等离子体喷射化......
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