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[学位论文] 作者：师阿维,,
来源： 年份：2008
作为集成电路中关键的一个组成部分,近年来引线框架材料得到了极大的发展。铜合金材料具有优良的导电导热性能,而且价格相对低廉,在集成电路封装领域应用广泛。Cu-Fe-P合金因...
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