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[学位论文] 作者：李裕培,,
来源：东南大学 年份：2019
硅是目前应用最广泛的半导体材料,具有成本低、机械性能好、能与目前成熟的CMOS工艺高度兼容等优点,为光子和微电子的片上集成提供了重要的平台。但对于传统硅基光电探测器而言,由于硅材料禁带宽度的限制(1.12eV),无法利用硅材料自身的光伏效应实现大于1100nm波......
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