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[学位论文] 作者：李鸿明,,
来源：大连理工大学 年份：2019
铜合金研发的核心问题是导电与强度的矛盾,强度的提升一般会同时降低导电性,这两种性能都与化学近程序结构特征相关。本论文在理解合金的导电原理和强化机理的基础上,以Cu-Ni...
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