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[学位论文] 作者：秦登静,
来源： 年份：2012
为了满足移动通讯设备小型化和通讯电路集成化的要求,微波介质陶瓷器件需要不断的减小其尺寸大小,那么器件的多层化和薄膜化是解决这一问题的有效途径。一方面要实现多层结构器件,其关键技术是微波介质陶瓷必须具备较低烧结温度以便能够与Ag、Cu等贱金属实现低......
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