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[学位论文] 作者：罗志伟,
来源：浙江大学 年份：2020
随着半导体制造工艺的飞速发展,集成电路工艺尺寸越来越小,硅片有效面积寸土寸金,深槽隔离技术开始被广泛应用于特殊器件的隔离工艺。深槽隔离技术是利用各向异性干法刻蚀机,在硅片隔离区刻蚀出特定形貌的深槽,再使用扩散工艺进行介质填充,达到在硅片上形成深槽......
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