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[学位论文] 作者：艾常春,,
来源： 年份：2011
作为集成电路的核心,硅芯片从其设计到封装都是现代科学技术高度融合的产物。芯片封装与测试是芯片生产的最后一道关键工序,封装材料的品质直接影响到芯片的工作性能。环氧树...
[学位论文] 作者：艾常春,
来源： 年份：2004
锂离子电池采用锂离子存贮材料取代金属锂，改善了锂电池由于枝晶生成所造成的安全隐患及循环性能差的缺点，保留了锂电池高电压的优点，同时还兼具能量密度大，重量轻，体积小，循环寿命长，无记忆效应，环境效益好等优点，可以满足现代信息技术对电池小型高能的需求，是近来发展最......
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