搜索筛选:
搜索耗时0.8481秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 2 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：王惠娟;吕垚;万里兮;,
来源：第十六届全国半导体集成电路硅材料学术会议 年份：2009
以硅为基体材料，PN结为基本结构制作的无源器件具有一种电容的特性，进一步利用深硅刻蚀技术，通过在硅基材料上刻蚀深图形以增大PN结结面积从而增大电容量，这种方式制作的PN结电容......
[会议论文] 作者：李君[1]万里兮[2]廖成[3],
来源：第二届安捷伦科技节暨安捷伦科技生命科学与化学分析技术高层论坛、安捷伦测量科技论坛 年份：2009
高密度小尺寸封装中通常需要多芯片共用一个电源网络，瞬态电流产生的电源噪声会降低系统的噪声容限，导致芯片误动作或通过供电网络干扰到临近敏感电路，产生信号完整性和电磁干扰......
相关搜索：
