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[会议论文] 作者:He Minhua,何民华,Zhuo Li,周力,Wan Jinping,万金平,Ao Xiewen,熬学文,
来源:第十三届全国LED产业发展与技术研讨会 年份:2012
报道了一种基于有垂直导电结构的倒装型LED芯片结构设计方案,芯片PN结核心层直接与封装时的导热材料相接触,大幅度地提高芯片的散热效率;利用特有的通孔技术,将芯片的N极与LED基板表面的焊盘连通,使得芯片具有垂直导电结构,避免了常规倒装结构LED芯片在使用时所面临的......
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