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[会议论文] 作者：何和智,连叶骐,姚衍东,何熹,
来源：第九届中国塑料工业高新技术及产业化研讨会暨2014中国塑协塑料技术协作委员会年会(7届2次)·技术交流会 年份：2014
由于碳系粒子具有良好的导电性,碳系粒子填充聚合物基复合材料被认为是目前最有发展前景的电磁屏蔽材料之一.针对传统碳系粒子填充聚合物基复合材料中碳系粒子填充量大、分散...
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