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[会议论文] 作者:枢,, 来源: 年份:2011
辽宁高句丽遗址数量众多,分布面积较广,所在环境比较复杂,消损严重,对其保护刻不容缓。本文首先对高句丽遗址的病害特点进行了分析,后针对其成因,遵循保护为主,抢救第一的原...
[会议论文] 作者:懋, 来源:中国机械工程学会第五届机械传动年会 年份:1992
[会议论文] 作者:枢, 来源:2015建筑历史研究与城乡建筑遗产保护国际学术研讨会 年份:2015
武陵山区拥有特殊的乡土建筑形式及传承体系,并能够将原始的居住方式延续至今,这种民匠一体的乡土建筑营建机制是本地居民长期生产生活的缩影.本文尝试从工匠的角度,通过对工...
[会议论文] 作者:, 来源:中国金属学会安全系统工程研讨会 年份:1989
[会议论文] 作者:臣, 来源:全国高等院校计算机基础教育研究会2008年会 年份:2008
物流是天津"十一五"期间重点发展的产业,虽然有各种强有力的政策支持,天津物流业仍然面临着物流信息人才缺乏,影响物流企业的快速发展.本课题立足于天津,探讨天津物流业对信...
[会议论文] 作者:臣, 来源:大连--香港国际计算机会议 年份:1998
该文讨论了对数据库优化的方法,尤其是对多值函数依赖的处理方法,这关系到数据件设计能否成功的重要问题,在此作者通过一个示例说明了如何根据数据库规范理论解决这类复杂问题。......
[会议论文] 作者:臣, 来源:1999年天津市面向21世纪信息技术、电子技术、仪器仪表技术与产业战略研讨会(暨)学术会议 年份:1999
该文从软件系统开发的角度阐述了债券销售与兑付业务如何用计算机来实现的方法,详细描述了“金融债券销售与兑付业务系统”的开发过程,并给出了主控程序和数据流图作为示范。......
[会议论文] 作者:臣, 来源:全国高等院校计算机基础教育研究会 年份:2004
本文设计了高职高专计算机课程《C/C++程序设计》的考核方法,突出了高职高专计算机课程的特点。是教育部高职高专考试方法改革的内容之一。文中给出了《C/C程序设计》课程的教学、实践要求和考试方法。......
[会议论文] 作者:辉,翟磊,杨,范琳, 来源:中国化学会2013年全国高分子学术论文报告会 年份:2013
[会议论文] 作者:崔,强, 来源:薄钢板质量研讨会 年份:2002
本文通过比较冷轧汽车板的两种退火技术,以及冶炼、热轧工艺、冷轧工艺对最终产品性能的影响,分析了两种退火技术的优缺点....
[会议论文] 作者:杨,, 来源: 年份:2004
一、ULSI电路封装用聚合物材料的研究现代微电子技术正以惊人的速度向高集成度、高密度和小型化方向发展,微电子工业已经成为对国家的经济、政治、社会、安全以及文化等...
[会议论文] 作者:吴,, 来源: 年份:2004
王竑,字公度,号戆庵、体庵。祖籍湖北江夏。其祖父王俊卿,坐事戍河州卫(今甘肃临夏),遂著籍。王竑父王佐,与曾谪居在此的解缙相交甚厚,解缙的诗文与正直感言性格对幼年的...
[会议论文] 作者:吴, 来源:“运河与区域社会研究”国际学术研讨会 年份:2014
[会议论文] 作者:杨;, 来源:2013年肿瘤多学科综合诊治新进展学术研讨会 年份:2013
  目的 观察虫草洋参胶囊联合伽玛刀放射治疗巨块型肝癌的临床疗效及毒副作用.方法 对已确诊的巨块型肝癌154例患者,分为虫草洋参胶囊联合伽玛刀治疗组和单纯伽玛刀治疗组,...
[会议论文] 作者:杨, 来源:中国化学会2013年全国高分子学术论文报告会 年份:2013
[会议论文] 作者:卢;, 来源:第四届长三角论坛——测绘分论坛 年份:2007
随着科学技术的进步,测绘仪器不断更新,微型计算机技术的迅速发展和进人测绘领域,内外业一体化数字测图,已在测绘界得到了广泛的应用与普及。内外业一体化数字测图技术,作为一种新......
[会议论文] 作者:卢, 来源:第四届长三角论坛——测绘分论坛 年份:2007
本文主要叙述高速公路拓宽测量的作业过程,探讨在高速公路拓宽测量中的一些特殊规律以及在进行内外业一体化数字测量中的技术要求。...
[会议论文] 作者:汤, 来源:全国化工合成氨设计技术中心站2005年技术交流会 年份:2005
随着合成氨工艺和科学技术的发展,变压吸附脱炭在合成氨生产中的广泛应用。本文通过运行数据分析,提出了使用变压吸附脱碳生产合成氨的装置,可以考虑优先使用低压合成氨,为中小合......
[会议论文] 作者:韩, 来源:中国铁道学会第12届车辆制动学术研讨会 年份:2009
KZW-4G型空重车调整装置已经运用多年,成为定型产品,本文分析了货车制动装置中KZW-4G型空重车调整装置在运用中的常见故障及产生原因,并提出了防范措施及改进建议,以期提高工作效......
[会议论文] 作者:杨, 来源:第七届中国覆铜板市场·技术研讨会 年份:2006
本文介绍了微电子封装技术的现状及发展趋势,探讨了挠性封装基板对聚酞亚胺薄膜提出的性能需求以及高性能聚酸亚胺薄膜的技术发展。...
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