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[会议论文] 作者：宋美慧,修子扬,武高辉,
来源：2004年中国材料研讨会 年份：2004
本文将体积分数为65﹪的Sip/LD11复合材料分别在600℃、800℃、1000℃下进行高温处理.Sip/LD11复合材料经高温处理后线膨胀系数(20~50℃)由压铸态的9.26×10/K降低到8.39×10/K;热导率由热处理前的87.7W/(m·K)升高到94W/(m·K);弯曲强度随热处理温度升高逐渐下降......
[会议论文] 作者：武高辉,修子扬,宋美慧,张强,
来源：第十三届全国复合材料学术会议 年份：2004
本文采用挤压铸造方法,制备了低膨胀Si/LD11复合材料.显微观察表明材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀.复合材料的平均线热膨胀系数(20~100℃)随着增强体含量的增加而降低,介于(8.1~12)×10/℃之间可调,热导率大于87.7W/(m·℃),复合材料有较高的比强度和比刚度,......
[会议论文] 作者：修子扬;张强;宋美慧;宋涛;武高辉;,
来源：2004年中国材料研讨会 年份：2004
本文采用挤压铸造法制备了以硅颗粒为增强体,以LG5、LD11、Al-20Si三种铝合金为基体的体积分数为65﹪的复合材料.显微观察表明,复合材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀;复合材料...
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