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[会议论文] 作者：张强,朱晔,修子扬,武高辉,
来源：第十四届全国复合材料学术会议 年份：2006
采用挤压铸造方法制备了体积分数为50％的AlN颗粒增强纯铝基(AlN/Al)复合材料,增强相颗粒在复合材料中分布均匀,材料组织致密.该复合材料具有较为优异的高温强度,400℃时的抗拉...
[会议论文] 作者：武高辉;修子扬;张强;宋美慧;朱德志;,
来源：第十四届全国复合材料学术会议 年份：2006
以平均粒径10μm高纯Si颗粒为增强体、Al-Si20为基体,采用挤压铸造专利技术制备了体积分数为65％的高体积分数环保型SiP/Al-Si20复合材料.试验结果表明:复合材料的铸态组织均匀...
[会议论文] 作者：姜龙涛;陈国钦;修子扬;张强;孙兴国;武高辉;,
来源：第十四届全国复合材料学术会议 年份：2006
选用0.3μm的Al2O3颗粒,制备了体积分数为30％的Al2O3P/Al-Cu-2.0Mg和Al2O3P/Al-Cu-2.5Mg两种复合材料,利用布氏硬度测试、DSC分析和TEM观察等方法,对这两种复合材料及其相应基...
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