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[会议论文] 作者：熊宁,周武平,王铁军,凌贤野,王志承,陈伟,
来源：第五届海峡两岸粉末冶金技术研讨会 年份：2004
TiC/Cu材料是一种极有应用前景的金属陶瓷复合材料.本文采用烧结骨架-熔渗工艺制备了具有三维双连续结构的TiC/Cu材料....
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