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[会议论文] 作者：凌贤野,
来源：第10届全国难熔金属学术交流会 年份：2002
从冶金学角度,结合工作实践,分析了CuCr合金的熔炼制造工艺及其对合金性能(包括气体含量、组织结构)的影响。...
[会议论文] 作者：熊宁,凌贤野,陈海峰,尤清照,甘乐,
来源：2003年全国粉末冶金学术会议 年份：2003
本文分别采用烧结骨架熔渗的方法以及直接熔渗的方法制备了W-15Cu电子封装材料.通过比较两种工艺方法制备出的电子封装材料产品发现,直接熔渗方法制备的W-15Cu产品性能更加优越,铜含量与设计值极为接近,相对密度也接近于理论值,且质量易于控制,减少了工序,降低......
[会议论文] 作者：熊宁,周武平,王铁军,凌贤野,王志承,陈伟,
来源：第五届海峡两岸粉末冶金技术研讨会 年份：2004
TiC/Cu材料是一种极有应用前景的金属陶瓷复合材料.本文采用烧结骨架-熔渗工艺制备了具有三维双连续结构的TiC/Cu材料....
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