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[会议论文] 作者:陈元灯,吴海彬,叶光, 来源:2005中国(厦门)国际半导体照明论坛 年份:2005
多芯片集成功率型LED的电流、电压、外型封装可根据客户不同需要进行生产,方便了客户,为功率型的LED使用打开了新的思路;文章中就客户在使用中解决驱动、散热、防静电等问题...
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