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[会议论文] 作者：武伟,夏国锋,高察,秦飞,
来源：北京力学会第18届学术年会 年份：2012
将正交试验设计方法同有限元数值模拟相结合，针对电子封装中常用的Die的厚度、Die的CTE以及EMC的CTE三种影响因素，研究了他们对回流焊过程产品性能的影响。以两圈VQFN器件...
[会议论文] 作者：孙亚哲,夏国锋,张建龙,胡钧,黄文君,
来源：2015年“技术创新与信息化驱动电力土建发展”学术交流会 年份：2015
预应力高强混凝土管(PHC)桩经常会遇到需要穿越硬软突变的工况,当桩尖穿越硬土层进入软土层时,桩身形成的拉应力波会引起桩身开裂.本文结合实际工程,用GRLWEAP软件对硬软突变场地工况的PHC桩进行沉桩可行性分析,同时开展高应变打桩监测试验,得出了:当硬土层和软......
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