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[会议论文] 作者：刘思涵;舒雨田;马立民;左勇;郭福;,
来源：第十四届全国青年材料科学技术研讨会 年份：2013
：晶须是从镀层表面或焊点处生长出的细丝状晶体,其生长可使相邻导体间发生短路(断路)进而造成电子设备的失效或损坏[1]。虽然SnPb 钎料中的Pb 元素可有效抑制晶须的生长,...
[会议论文] 作者：左勇,马立民,刘思涵,舒雨田,郭福,
来源：第十四届全国青年材料科学技术研讨会 年份：2013
焊点在电子产品中起着电气互联和机械互联的双重作用，焊点的可靠性问题决定了整个电子产品的可靠性。电子产品的微型化和多功能化需求使每个焊点上承受的力学、热学以及电学载荷越来越高，使焊点的可靠性问题日益突出。目前，由单一条件引起的可靠性问题，例如高电流密......
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