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[会议论文] 作者:楼翰一, 来源:'98全国材料表面与界面的科学与工程研讨会 年份:1998
[会议论文] 作者:王福会,楼翰一, 来源:’94秋季中国材料研讨会 年份:1994
[会议论文] 作者:楼翰一,王福会, 来源:中国航空学会’95新型金属材料研讨会 年份:1995
[会议论文] 作者:王福会,楼翰一, 来源:中国青年腐蚀与防护学术研讨会 年份:1993
[会议论文] 作者:巴图[1]楼翰一[2], 来源:第七届有色金属材料科学与工程、合金加工学术交流会 年份:1999
金属Ta薄膜作为电阻器件广泛应用在集成电路中,研究Ta薄膜的高温力学影响对集成电路的制造和使用是很重要的,该文详细介绍了利用梁弯曲的方法测量金属薄膜内应力的原理和试验装置,以......
[会议论文] 作者:张永君,严川伟,王福会,楼翰一,宋光铃, 来源:首届中国热处理活动周学术会议 年份:2002
对镁及镁合金基体金属上以各种不同工艺所得膜层的微观结构及其综合防护性能(包括耐蚀性,耐磨性及结合力)进行了比较研究.发现不同工艺条件形成的阳极氧化膜层在微观结构上存在显著区别.环保型阳极氧化工艺所得膜层的综合防护性能较经典工艺好.对基体金属能提供......
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