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[会议论文] 作者：乜连波,刘培育,段锐,李健,
来源：中国电器工业协会电力电子分会成立20周年庆典大会暨高峰论坛 年份：2009
根据多年对新型功率半导体模块焊接工艺的研究，进一步探析了“真空+气体保护”焊接工艺及提高焊接质量的方法。...
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