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[会议论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,韩志伟,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供...
[会议论文] 作者：陈世金;徐缓;邓宏喜;李云萍;,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
本文主要讲述FR-4超薄芯板在任意层HDI印制板中激光成孔、超制程能力和板子涨缩等加工难点问题,并给出了相应的控制措施和注意事项等,同时,也提出了个人的观点和建议,供业界...
[会议论文] 作者：陈世金,邓宏喜,李云萍,徐缓,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
通过对比采用几种不同单一的电流参数和一种组合电流参数对填孔效果的影响,得出一种填孔效果佳、生产效率高的电镀填盲孔方法,并将此方法应用到实际生产中去,以验证该方法对提升生产效率、改善盲孔填充效果等有重要意义.......
[会议论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,韩志伟,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考.......
[会议论文] 作者：陈世金, 邓宏喜, 李志丹, 胡文广,,
来源： 年份：2004
讲述不同树脂含量的pp材料在印制电路板制造中经过压合、、电镀和线路等加工后,对PCB产品的阻抗、板厚、相关制程加工难点等的影响因素进行实验分析和对比,以验证其对PCB产品...
[会议论文] 作者：李云萍,邓宏喜,陈世金,黄坤平,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
文章通过分析PCB制程中各用水工段的工艺特性及水质需求情况,对部分PCB制程的用水进行了优化,提高了工业用水的重复利用率,从源头削减新鲜用水量,在不采用中水回用系统的前提...
[会议论文] 作者：向斌, 郑思思, 李文坡, 陈世金, 邓宏喜,,
来源： 年份：2004
紫铜具有非常优异的机械性能、导电和导热性能[1],被广泛地应用在工业生产和日常生活中。但是,在恶劣环境中,尤其是在一定含量氯离子或酸性介质中,铜会发生非常严重的腐...
[会议论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,杨诗伟,韩志伟,
来源：2013年海峡两岸(上海)电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2013
盲孔填铜电镀技术是印制电路板制作高端HDI板最关键的技术之一,盲孔空洞是盲孔填铜电镀中最常见的失效现象.本文将对盲孔空洞产生的原因进行分类，盲孔内气泡、添加剂组分失调...
[会议论文] 作者：刘佳[1]陈际达[1]邓宏喜[2]陈世金[2]郭茂桂[2]何为[3]江俊峰[3],
来源：2015中日电子电路春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2015
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填...
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