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[会议论文] 作者:姚荣迁,陈奋,周瑞,廖亮,陈增, 来源:第十五届全国固体薄膜学术会议 年份:2016
随着LED向大功率、小尺寸、高密集封装的方向发展,散热问题日趋严重。芯片与散热基板间的热界面材料热阻大、与芯片热膨胀系数失配、热沉导热性能不佳及散热结构不当等,是导致LED散热差的主要因素。......
[会议论文] 作者:牟一坤,黎胜年,邢玉,黎雅婷,陈壮桂,纪经智,陈奋华, 来源:中华医学会第二十一次全国儿科学术大会 年份:2016
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