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[会议论文] 作者：彭成章,陈安华,王文明,
来源：2005年中国机械工程学会年会 年份：2005
本文采用化学镀工艺,在Q235A基材表面制备出～2mm 的Cu-Sn 合金镀层,在650～800 ℃温度范围对镀层试样进行真空扩散焊接试验.利用金相显微镜和扫描电镜对焊缝区进行了显微组织观察和能谱分析,用拉伸试验评价了接头的连接强度.结果表明,随着焊接温度的提高,接头强度......
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