搜索筛选:
搜索耗时1.0428秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：靳一凡,秦飞,代岩伟,
来源：北京力学会第二十八届学术年会论文集（上 年份：2022
本文采用纳米压痕实验研究了不同退火条件对硅通孔（Through-Silicon Via,TSV）铜柱力学性能（弹性模量和硬度）的影响。实验表明,随着退火温度的升高,TSV-Cu弹性模量和硬度沿截面顶部到底部呈现上升趋势。退火温度变化对TSV-Cu弹性模量的影响较小而对硬度影响较大。......
相关搜索：
