搜索筛选:
搜索耗时0.9573秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[会议论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,韩志伟,
来源：2014中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2014
主要讲述在印制电路板的树脂磨板制作工艺中,电路板上非塞树脂的金属化孔易出现孔口铜偏薄、孔口形变、孔口露基材等孔损问题,分析其孔损的产生原因,并给出了一些改善方法,供...
[会议论文] 作者：陈世金,徐缓,邓宏喜,韩志伟,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷度过大和盲孔空洞等失效问题进行原因分析,并给出了相应的控制措施及注意事项,以此作为业界技术工作者改善此类问题的参考.......
[会议论文] 作者：邹文,刘晓丹,韩志伟,游宇哲,王文林,
来源：全国第八届输血医学学术年会、自身免疫性溶血性贫血(AIHA)输血前试验及输血治疗共识专题研讨会、中华医学会第一届临床输血 年份：2014
目的 促进医院这个特殊而有实际意义的场所充分发挥在推行无偿献血制度，宣传动员患者亲友互助献血方面的积极作用。方法 通过分析总结近年来我院进行无偿献血宣传动员工作......
相关搜索：
