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[会议论文] 作者：马鑫, 钱乙余,
来源：无铅化电子组装技术——2004中国电子制造技术论坛论文集 年份：2004
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[会议论文] 作者：徐艺乙,,
来源： 年份：2004
从某种意义上来讲,现代设计艺术可以看作是传统的造物艺术之延续。在中国广袤的土地上,东西南北,四季分明,物产丰富。在人类社会的初期,我们的祖先为了自身的生存,在与自...
[会议论文] 作者：韦正乙,,
来源： 年份：2004
近年来,非生物胁迫特别上低温、干旱和盐害对农作物产量的影响日益严重,如何提高农作物抵抗不良外界环境的能力在农业生产上具有重要意义。随着生物技术的发展,转基因技术已...
[会议论文] 作者：丁乙珊,,
来源： 年份：2004
在小学教学中,体育教学是一个非常重要的教学科目。体育教学对于一个小学生的身体成长和健康发展都有很好的促进作用。而在体育教学中,篮球游戏对体育教学有很好的促进作用。...
[会议论文] 作者：刘玉乙,,
来源： 年份：2004
世界上的任何一种事物,倘若没有了个性,就会顿失光彩和魅力。如同名山,华山以"险"著称,泰山因"雄"闻名,峨眉山则凭借"秀美"而誉满天下。办学亦是同理。一所学校,只有在科...
[会议论文] 作者：王乙汀,,
来源： 年份：2004
本篇文章是选用强热带风暴0604号热带气旋"碧利斯"登陆期间我国自动站每间隔一小时的降水观测资料,利用NCEP/NCAR资料计算"碧利斯"登陆期间的垂直风切变(200hp与850hp的风矢...
[会议论文] 作者：周乙雄,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：刘乙宏,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：曲六乙,,
来源： 年份：2004
西部大开发!这是跨入千禧之年轰鸣在中国大地上的最强音,是西进战略,再造西部秀美山川的战斗号角。大开发的标志是,西部经济与西部文化的相互促进和比翼...
[会议论文] 作者：屠乙鸣,,
来源： 年份：2004
飞行区围界是保障民用机场空防安全的重要设施。本文根据虹桥机场飞行区围界改造工程的建设情况,结合目前国内外机场飞行区围界技防系统的发展趋势,提出对今后机场飞行区围界...
[会议论文] 作者：王乙棋,,
来源： 年份：2004
针对"新型博物馆"建设而言,关注和服务受众是其立足发展的首义,只有实现与受众的交互对话,让受众认可并接受博物馆的传播方式和内容,才能保证其传播效果的实现。本文通过论述...
[会议论文] 作者：朱乙生,,
来源： 年份：2004
惠东县平山第一小学始建于1722年,前身为"西江书舍",1965年更名为平山镇第一小学。近年来,我校坚持"雅气质、广心胸、琢学问、砺德行"的办学理念,坚持"和谐共进,追求卓越...
[会议论文] 作者：孟宪乙,,
来源： 年份：2004
文章介绍了写字楼智能楼宇和通信系统的综合解决方案,针对用户在语音交换、数据网络,视频会议、楼宇自控、安防监控以度停车场管理的实际应用需求,从各系统技术特点、功能实...
[会议论文] 作者：王乙喆,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[会议论文] 作者：周乙华,,
来源： 年份：2004
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[会议论文] 作者：周乙雄,
来源：第八届足踝外科学术会议 年份：2004
本文概括了在矢状位的运动为跖屈、背伸;围绕着前后轴的运动为内翻、外翻:围绕着垂直轴的运动为内旋、外旋.这是一个正常踝关节的运动.揭示了原发性骨关节病、创伤性骨关...
[会议论文] 作者：曲六乙,
来源：中国戏剧梅花奖20周年文集 年份：2004
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[会议论文] 作者：王宏芹,钱乙余,马鑫,
来源：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份：2004
为深入理解反应润湿机理,利用润湿测量仪对系列高铅钎料在铜基板上得润湿过程进行调查,钎料为从纯铅到3.5wt﹪Sn的钎料,Sn含量单位增加为0.7wt﹪Sn.针对润湿试验结果,引入金属/陶...
[会议论文] 作者：王凤江,钱乙余,马鑫,
来源：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份：2004
对Sn-3.5Ag-0.75Cu无铅钎料BGA(Ball Grid Array)焊点进行了Berkovich压痕法试验,通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征.焊点压痕载荷-位移曲线蠕变部分表现出了明显...
[会议论文] 作者：王宏芹,马鑫,钱乙余,
来源：中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会 年份：2004
为深入理解反应润湿机理,利用润湿测量仪对系列高铅钎料在铜基板上得润湿过程进行调查,钎料为从纯铅到3.5wt﹪Sn的钎料,Sn含量单位增加为0.7wt﹪Sn.针对润湿试验结果,引入金属/陶...
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