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[会议论文] 作者:陈梁, 来源:中国机械工程学会表面工程现状及未来发展研讨会 年份:1988
[会议论文] 作者:石安, 来源:第二届全国电光源科学技术研究讨论会 年份:1997
[会议论文] 作者:何先, 来源:中国金属学会热能与热工学会第六届年会 年份:1990
[会议论文] 作者:谢慰, 来源:中国铁道学会铁路水处理学组第四届年会 年份:1993
[会议论文] 作者:曹荣, 来源:中国兵工学会野战火箭武器系统设计学术会议 年份:1986
[会议论文] 作者:奚兴, 来源:中国铁道学会翻译学组第一次学术讨论会 年份:1988
[会议论文] 作者:石安, 来源:第二届全国电光源科学技术研究讨论会 年份:1997
[会议论文] 作者:汪大;, 来源:中国通信学会图象通信专业委员会85年年会 年份:1985
联邦德国的Videotex系统是可视图文系统,它以座落在斯图加特附近鸟尔姆长途电话电报局的计算中心为基础,通过远程通讯网,分别连接全国21个中转站,各地区用户和中转站的数据库连接......
[会议论文] 作者:袁秀, 来源:中国化学会第四届纯碱专业学术年会 年份:1986
[会议论文] 作者:王岳, 来源:第九次全国焊接会议 年份:1999
微波发射/接收(T/R)组件,工作频率非常高(超过1000MHz)。惯用的螺钉连接法保证微波接地,采用钎接的方法,可获得高可靠的T/R组件。但给材料与工艺带来诸多困难。T/R模块的载体材料入......
[会议论文] 作者:梅岳, 来源:中国测绘学会大型建筑物变形与施工测量学术会议 年份:1988
[会议论文] 作者:朱昌;, 来源:2007年全国高校国际政治研究会第五届年会暨中国与世界:和平发展的理论和实践高层会议 年份:2007
@@2005年4月22日,胡锦涛主席在雅加达亚非峰会上的讲话中提出,亚非国家应“推动不同文明友好相处、平等对话、发展繁荣,共同构建一个和谐世界”。同年9月15日,胡锦涛主席在联合国......
[会议论文] 作者:朱汉, 来源:全国普通高等学校第四届国防教育学术研讨会 年份:2008
  国防教育是社会主义精神文明建设的重要组成部分,是保持国家长治久安、提高国民素质的一项战略措施,对于增强中华民族的向心力和凝聚力,培育和弘扬民族精神具有十分重要的战......
[会议论文] 作者:高欣, 来源:中国航空学会2006航空飞行器发展与空气动力学研讨会 年份:2006
本文介绍了偏头控的基本原理.并对尖头和钝头这两种典型头部的偏头控气动特性作了分析研究,对导弹总体设计的影响也作了初步探讨。...
[会议论文] 作者:张金, 来源:2016年CKC杯全国纵横汉字输入大赛暨纵横码学术研讨会 年份:2016
文章介绍打字乐网站的功能与使用方法,通过网站数据分析,阐述提升纵横码输入法速度的一些途径,具有一定的借鉴意义....
[会议论文] 作者:陈安, 来源:厦门大学 年份:2004
衍生性金融商品就像变形虫一般变化多端,引起的课税问题从未间断,包括从事国外与国内的期货交易课税不同,不同的衍生性金融商品课税方式各不相同,公债之现货与期货课税又不相同等。而晚近因发行认购(售)权证产生的损失不能在所得税中追溯抵扣与技术作价入股课税等,更......
[会议论文] 作者:邹声, 来源:全国首次青年航海医学工作者学术会议 年份:2010
随着海军发展战略不断转型深化,海军维护和拓展海洋战略利益的任务日益繁重。舰艇编队远航训练、出访、海上联合军演及远洋护航等海上军事行动日趋频繁。与传统的近岸海上活动相比,当前舰艇编队远航具有人数多、时间长、航程远、任务海区环境复杂等特点,这就要......
[会议论文] 作者:邹声, 来源:中华医学会航海医学分会第九次学术会议暨全军第九届航海医学专业委员会第一次学术会议 年份:2011
2011年3月11日,日本东北部发生9.0级强烈地震,强震引发的海啸使震区人民的生命和财产遭到严重推毁。特别是福岛第一核电站多个机组发生氢气爆炸并产生核泄漏,引发了一场让全世界忧虑的核危机。我国作为日本的近邻,震后在全国大部分地区都能检测到来自日本的微量放射......
[会议论文] 作者:周昌, 来源:中国塑料加工工业协会专家委员会第二届一次全体大会暨塑料新技术、新材料、新成果交流大会 年份:2009
高密度聚乙烯(HDPE)中空壁缠绕管,是以高密度聚乙烯(HDPE)为主要原料,经塑料挤出机挤出成方管后再经热成型机挤出熔胶缠绕而成的一种圆形中空壁管材,主要用于城市市政道路,居民小区、运动场地的排污排水用管。缠绕管在我国的发展,是近十多年的事情,我国传统的城市市政......
[会议论文] 作者:王岳, 来源:中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议 年份:2003
铝硅碳材料由于重量轻、导热好和低的热膨胀系数,成为高性能微波封装的优选材料.本文描述了电子封装材料AlSiC的关键技术和应用....
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