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[会议论文] 作者：Hugh Stanley, 施振声,,
来源： 年份：2004
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Can peel strength predict the structural integrity of the adhesive bond between the copper and lamin
[会议论文] 作者：Patrick Brooks,Hugh Roberts Kuldip Johal,Christian Sparing,
来源：2004春季国际PCB技术/信息论坛 年份：2004
The structural integrity of a printed circuit is for the most part dependant upon the adhesive bond between the copper component and the resin glass laminate. A failure mode is normally a delamination...
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