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[会议论文] 作者：Eylem TarkinTas,Yasser Dhahir,Lucas Bufalini,Edward N. Peters,Bimal Patel,Scott M. Fisher,孔凡旺,
来源：第二十届中国覆铜板技术研讨会 年份：2019
电子行业应用中,一系列热塑性及热固性材料可经由沙比克反应型添加剂增强其性能,例如覆铜板(CCL),这些添加剂可应用于环氧体系,氰酸酯体系,过氧化物或聚酰亚胺体系.可显著改善介电性能,降低吸水率,提高耐热性及增加韧性.本文将着重探讨相应体系及其应用技术数据......
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