本文通过对荣华二采区10...

为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......

Collocation method is put forward to solve the semiconductor problem with heat-conduction, whose mathematical model is d......

采用常规热压方式对干纤维进行热压制造高密度纤维板,分析了热压温度、板坯含水率、板材厚度及板材密度与高密度纤维板中心层升温......

电子产品的可靠性是指产品在规定时间内、规定条件下、完成规定功能的能力。热设计是影响电子产品可靠性的关键技术之一。为提高元......

用叠加原理求解多层非均匀内热源组合平板稳态导热微分方程组,得出热流量分布公式和温度公式.......

讨论了平面无穷方格网络上的热传导问题,并将结果推广到其他形状的无穷网络上....

本文建立一个偏微分方程组求解水内冷汽轮发电机转子温度场,并给出一种数值方法计算这个方程组。......

根据热传导、Nottingham效应和焦耳热效应,计算了单壁碳纳米管在2000K时的理论电流值,结果表明,单根单壁碳纳米管的发射电流可达微......

热传导型半导体瞬态问题的数学模型是一类非线性偏微分方程的初边值问题.电子位势方程是椭圆型的,电子、空穴浓度方程及热传导方程......

Collocation method is put forward to solve the semiconductor problem with heat-conduction,whose mathematical model is de......

通过对分别施加了酚醛树脂胶、脲醛树脂胶及未施胶的纤维板板坯的中心层在热压过程中温度的变化曲线的比较,结果表明:胶粘剂对纤维......

本文研究三维热传导型半导体瞬态问题的特征有限元方法及其理论分析，其数学模型是一类非线性偏微分方程的初边值问题，对电子位势方程......

The model of transient behavior of semiconductor with heat-conduction is an initial and boundary problem. Alternating-di......

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