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(不)均匀温度栽荷相关论文
温度作用下封装材料厚度变化对翘曲影响
主要研究在均匀温度载荷和不均匀温度载荷作用下材料厚度变化对翘曲的影响。研究表明,封装结构各种材料的不同,温度的分布也不同,翘曲......
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(不)均匀温度栽荷
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package numerical simulation (inhomogeneous) ho
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