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三维叠层封装技术相关论文
基于TSV的3D-SIP多物理场耦合分析研究
随着芯片封装向着工艺尺寸微小化、功能集成化及工作速度高速化方向的快速发展,基于硅通孔技术(Through Silicon Via,TSV)的三维叠......
学位
硅通孔技术
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