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三维静态随机存储器(SRAM)相关论文
基于TSV转接板的三维封装集成电路单粒子效应研究
基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)转接板技术的三维封装集成电路(以下简称TSV三维封装集成电路)相比平面集成电路缩短了互连长度、......
学位
硅通孔(TSV)转接板
三维静态随机存储器(SRAM)
单粒子翻转(SEU)
重离子
质子
能量沉积离散
射程歧离
Geant4
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