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中间绑定测试相关论文

3D-SIC“绑定中测试”时间优化方案

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一种3D堆叠集成电路中间绑定测试时间优化方案

中间绑定测试能够更早地检测出3D堆叠集成电路绑定过程引入的缺陷,但导致测试时间和测试功耗剧增.考虑测试TSV、测试管脚和测试功......

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三维堆叠集成电路中间绑定测试硅通孔测试访问机制整数线性规划

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