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解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展

薄晶圆处理（TWH）技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例......

期刊

薄晶圆处理临时接合剥离高级封装扇出型晶圆级封装中介层硅通孔 Thin wafer handling （TWH） Temporary bondin

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