半导体技术的飞速发展使集成电路中器件密度急剧增加，频率不断提高，互连寄生效应已成为影响VLSI电路性能的主要因素。在GHz以上纳米......

随着超大规模集成(VLSI)技术和深亚微米工艺的发展，集成密度急剧增加，工作频率不断提高，已使互连线寄生效应成为影响电路性能的主要因......

本文系统的研究了集成电路三维元器件的电热特性.它包括以下六部分: 一、简单介绍了现今集成电路的现状和发展趋势,以及大规模......

随着晶体管尺寸的持续缩小，不断增加的晶体管密度与工作频率造成集成电路散热量急剧增大，互连寄生效应成为影响芯片功耗与速度的关键......

本文回顾了求解三维电磁场涡流问题的数值计算方法,其中最少变量数边界积分方程法(Bo undary Integral Equations of Minimum Orde......