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E级系统将具有百万数量级的计算核心,这要求互连网络在提供更高的带宽和互连密度的同时,消耗更低的功耗.受到金属线物理特性的局限......
通过光学系统模拟实验表明，该光学ＭＥＳＨ互连网络具有互连密度高，数据传播快，各数据通道同步性好，光学硬件少，光学系统简单等优点。为研究用于......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、......
近年来,便携式发展和系统小型化的趋势,要求芯片上集成更多不同类型的元器件,如RF IC、各类无源元件、光机电器件、天线、连接器和......
