互连高度相关论文
研究了不同互连高度的 Cu/SAC305/Cu焊点的显微组织变化及力学性能。结果表明,随互连高度降低,焊点两侧 IMC层的厚度降低,而相应的......
电子封装微互连正向高密度化方向快速发展,微焊点的尺寸及互连高度在不断降低。本文研究了微小互连高度下(小于100μm)焊点的界面......
随着电子产品微型化进程的加快,焊点互连间距也随之减小。而由于焊点界面金属间化合物(IMC: Intermetallic Compound)的本征脆性,......
随着高密度的电子封装技术快速发展,焊点的尺寸和互连高度不断减小,界面反应和界面微观结构对焊点性能的影响越来越大,对焊点的可......
研究了互连高度分别为100，50，20，lOμm四种不同互连高度的铜／锡／铜三明治结构微焊点的微观组织变化．结果表明，随互连高度的降低，焊料层中的......
