低温互连相关论文
电子产品作为现代电子行业的产物，已逐渐成为社会发展的主导力量，在电子产品封装过程中，电子器件的封装温度过高会产生较大的热应力，进......
近几年来随着各种各样高密度微电子封装技术的发展,对封装技术的电子微互连技术提出了更高的要求:首先是互连方式的转变,传统的外......
提出了一种新颖的低温固态互连技术。通过特殊形貌的铜银微纳米复合层,在低温条件下,实现了良好的互连质量。通过扫描电子显微镜和......
非晶铟镓锌氧化物半导体(a-IGZO)二极管广泛应用于光电子学领域,在柔性可穿戴应用领域有巨大优势,但仍然需要解决制备高性能器件和......
表面贴装技术(SMT)正在逐渐向着低温互连的趋势转变,促使低温无铅钎料合金成为行业内关注的焦点之一。Sn-Bi共晶合金由于低熔点(13......
