低温共烧结陶瓷相关论文
为了充分认识低温共烧结陶瓷(LTCC)电路的性能和超大规模集成电路(VLSI)中寄生电容、电感的大小,以及分析电机电磁场的需要,该文提......
为降低LTCC基板加工材料成本,在全银基板上化学镀镍钯金(ENEPIG)方案具有明显的成本优势和工艺优点。本文从银导体烧结形貌出发,对......
LTCC技术的发展给电子封装领域带来了新的机遇，但在大力推广的同时也遇到了不少挑战。例如CBGA中的LTCC基板通过植球焊接在PCB板上......
运用有限差分法,通过分析带混合边界二维泊松方程非均匀离散所得模型问题的矩阵结构,构造出了用于共轭梯度法的三角阵预处理器,以......
为了满足电子技术中电磁问题求解器的工程需求,通过分析泊松方程均匀差分离散所得模型问题的矩阵结构,提出了共轭梯度法的三角阵预......
The implementation and characteristics of a compact lumped-element three-order low pass filter are presented in this pap......
移动通信的发展使得滤波器趋于小型化,相应地就需要对传统的滤波器设计方法加以改进.LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)为滤......
提出一种基于低温共烧结陶瓷（LTCC）技术的封装形式，将声表面波滤波器（SAWF）做成表面贴装器件（SMD）。该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个......
