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低温多段烧结相关论文
低温多段烧结、真空压力浸渗制备SiCp/Al电子封装材料
选用W7与W63两种SiC粉末,采用高、低温粘结剂配合,模压成型,850℃空气气氛低温多段烧结,制备出体积分数为65.13%的SiC预制件,真空......
期刊
低温多段烧结
真空压力浸渗
SiCp/Al
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