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试验选用不同的有机溶剂,合成了7组助焊膏,分别与Sn42Bi58合金的低温无铅焊粉配制成锡膏,并按标准进行润湿性能测试,研究有机溶剂......
本文介绍了低温锡膏的优缺点及其使用不当带来的风险,并从性能参数、与其他工艺辅料的兼容性、工艺适用性、焊接质量与可靠性等方......
研究了采用低温锡膏(锡铋银合金)对0.6 mm间距的FCBGA进行焊接的可行性。为了增强SnAgCu-SnBiAg焊点的机械可靠性,采用含有聚合物......
