随着表面组装技术(SMT)的发展,焊膏在表面组装技术中发挥着越来越关键的作用。本文根据实验室原有焊锡膏的不足,在助焊剂组分优化......

新开发了G—SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏，对其进行了板级封装的．32艺适应性研究。结果表明，在（25＋5）℃和120℃环境下，两种焊膏塌落......