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低银SAC相关论文
低银无铅焊料球栅阵列焊点的热可靠性研究
随着便携式电子产品的普及,焊点尺寸逐渐减小。同时由于含Pb焊料被限制使用,无铅焊点中高Sn含量和高互连温度引起界面金属间化合物......
学位
无铅焊料
低银SAC
球栅阵列
金属间化合物
热可靠性
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