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体硅外延工艺相关论文
基于体硅外延工艺的600V浮栅驱动芯片
本文基于600V体硅外延BCD工艺,完成了一款浮栅驱动芯片的设计.为了增强隔离结构的可靠性,本文提出了一种新型的P型阱、N型阱交替排......
会议
浮栅驱动芯片
体硅外延工艺
隔离结构
抗噪性能
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