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倒装芯片物理设计的应用技术研究
随着诸如CPU、SOC等高端电路产品的高速发展,集成电路芯片的集成度越来越高,功能越来越复杂,I/O数目急剧增加,运行频率的增加对信......
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倒装芯片
自动化设计
封装技术
供电凸点布局
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