倒装工艺相关论文
LED显示屏经历了直插式、表贴式和集成式封装技术的发展,寻找合适的方法缩小LED像素点间距是目前研究的重点.倒装工艺制备LED是用......
为了满足跨越塔落地抱杆的组立施工,本文简介了一种利用倒装工艺进行吊装的施工方案及其研制和试验.该施工方案将用于500kV江阴长......
数字微镜器件是由MEMS工艺制成的数字式光反射开关阵列组成,其I/O管脚工作频率高达800 MHz。针对数字微镜器件的对光电两方面性能......
摘 要:目前,国内火电厂脱硫项目采用最多的技术为石灰石-石膏湿法脱硫技术,作为该技术的关键设备吸收塔的安装工艺,目前尚不完善。尤其......
要是你认为目前的芯片的封 装已够小,装配密度已够高的话,你能想象几年后的情形会是什么样?随着CSP(芯片级规模封装),与WSP(圆片级规模封装)技术......
在智能电网和智能芯片的推广和应用过程中,其智能卡模块的要求也在逐日提高。同时对智能卡模块的低成本和高可靠性的需求日益增加,......
扁平的集成电路外壳和较小的安装面积可以对功能密度的提高进行补偿,使现代通信设备和消费电器功能更强大.体积减小。组件性能日益提......
钢结构罐体制安工序复杂,采用倒装工艺进行安装,将所有拼装、涂装作业均在地面完成,避免了高空作业,降低安装难度,简化了安装程序。采用......
金安桥水电站拌和系统罐体制安工序复杂,造孔数量大,为保证质量,加快施工进度,钢结构罐体安装时采用倒装工艺,将所有拼装、涂装作业均在......
以某电厂300MW机组烟气脱硫装置中吸收塔的安装为例,对倒装工艺进行了探讨总结,实践证明该工艺在电厂烟气脱硫装置吸收塔制作安装中......
在焊接式IGBT功率模块封装过程中,通常采用键合引线进行互联,采取两次真空焊接工艺,先进行芯片与DBC陶瓷板的焊接,再进行母排端子......
介绍了沸腾炉的拼装工艺、施工方法、施工特点及应用效果....
1引言大型网壳拱顶罐是随着国内市场对各种石油产品需求量的增加而发展起来的一种新型储罐。由于其结构的特殊性,我们通过对施工方......
本文介绍对大型储罐倒装施工中电动葫芦提升装置的设计,面及顶圈壁板的提升、吊点设置、受力分析和微调控制电路等关键技术环节的改......
经过对倒装新产品的电性能测试数据分析,获取了智能卡产品倒装工艺的成品率数据,通过对倒装工艺过程的介绍,假设了成品率损失出现的可......
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