据可靠消息，台湾ASE(日月光半导体制造公司)和美国IBM公司在倒装芯片组装技术方面相互合作，采用IBM公司开发的SLC(Surface Laminar C......

为研究微焊点中金属间化合物(IMC)比例不断增加对其热疲劳可靠性的影响,构建了细间距倒装芯片组装的有限元模型,探讨热循环条件下......